UltraHighPurity
CMPslurry
PhotolithographyChemicals
UPWcirculation
ZeroParticleGeneration
Semiconductor Industry
Industria de Semiconductores
Los productos químicos altamente corrosivos causan corrosión y contaminación metálica, lo que requiere partes mojadas de alta pureza. Las suspensiones CMP con partículas abrasivas pueden aglomerarse y sedimentarse, lo que requiere bombas resistentes al desgaste y de bajo cizallamiento. La dosificación química precisa es crítica, con dos
Desafíos clave
Los productos químicos altamente corrosivos causan corrosión y contaminación metálica, lo que requiere partes mojadas de alta pureza.
Las suspensiones CMP con partículas abrasivas pueden aglomerarse y sedimentarse, lo que requiere bombas resistentes al desgaste y de bajo cizallamiento.
La dosificación química precisa es crítica, con una precisión de dosificación de hasta ±0,5%.
Los estrictos requisitos de limpieza exigen diseños sin fugas, con bajas extracciones y con bajas patas muertas.
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